HP-DTVC6200系列双波段热成像测温高速球是为测温应用场合设计的光电产品，针对非接触测温需求进行开发，可进行大面积、精确、高效测温。产品基于热成像精确测温技术，可及时超温/低温点并报警，协助工作人员执行快速干预手段和应急措施。可广泛应用于工业上需要温度控制的环节的温度监测场景，电力传输网关键节点测温等场景。
热成像基于第五代非制冷红外技术和红外光学技术开发，采用高灵敏度非制冷型氧化钒焦平面成像探测器，配合基于AS光学技术设计的小型化红外镜头，以及数字电路和图像处理算法可提供细腻平滑的图像。可见光采用小型化一体机，具有变倍速度快、自动聚焦特点，整机体积重量大幅减小。
产品整体采用高速球设计理念，结构简单可靠、紧凑精巧；定位精度高转速快，启停平稳，控制方便。具有多点目标预置、记忆、自动巡航等功能；能任意定位，实现全方位无盲点监控；能自动适应环境的亮度 自动调节目标的远近距离及图像的大小，适用于全天候昼夜24小时的图像采集及监控。内部工业级嵌入式控制电子系统，实现对高清可见光与红外热成像双波段摄像机的变倍、聚焦、视频切换、云台俯仰/旋转高稳定性控制，整体外壳采用超强铝合金达到了IP66防护等级，保证设备在野外恶劣环镜中长期运转。
内置GPU芯片，支持深度学习算法，可支持多种行为分析算法以及目标检测算法，有效提升检测准确率。
1）测温范围：-20℃～+120℃（可选-20℃～+550℃）；
2）测温精度：±2℃或量程2%取最大值；
3）多维感知：支持图像标尺；支持接入多种传感器；
4）集红外热成像、高清可见光、视频编码、云台护罩、控制电子系统于一体，模块化设计、集成度高，易于安装维护；
5） 内置GPU芯片，支持区域入侵、进入/离开区域检测、人员聚集检测、徘徊检测、物品遗留、物品拿取等多种检测算法；
6）热成像温度探测灵敏度优于40mk，比常规产品更高的灵敏度，获得更细腻画面质量，受雾雨雪天气影响小；
7）独特的AS光学设计和高精度光机设计，优异的成像质量；
8）优异的非均匀图像校正技术，具有良好的图像均匀性和动态范围；
9）精密电机驱动，反应灵敏，运转平稳定，精度偏差小，图像无抖动；
10）支持三维智能定位功能，可实现点击跟踪放大；
11）IP66防护，TVS4000V防雷，可适应各种恶劣环境。
主要应用于测温、周界管控及防火场景，如电石化管线、池制造、电力电网等测温防火预警监控场景；平安城市，大型场馆，港口码头等周界防范类监控；油田安保，高速公路/铁路、环保等野外恶劣环境全天候昼夜监控场景等。
